XC2V3000-4BF957C XC2V3000-4BG728I XC2V3000-4FF1152C XC2V3000-4FG676I XC2V3000-5FF1152C XC2V3000-5FF1152I XC2V3000-5FG676C

XC2V3000 ПЛИС Xilinx, программируемые пользователем интегральные схемы

XC2V3000-4BF957C
XC2V3000-4BG728I
XC2V3000-4FF1152C
XC2V3000-4FG676I
XC2V3000-5FF1152C
XC2V3000-5FF1152I
XC2V3000-5FG676C

Особенности:

• Очень низкая стоимость, высокопроизводительное логическое решение для массовых, экономически выгодных приложений

• Двухдиапазонное питание VCCAUX упрощает конструкцию только 3,3 В

• Режимы Suspend, Hibernate снижают энергопотребление системы

• Многовольтные, многостандартные контакты интерфейса SelectIO™

• До 502 контактов ввода/вывода или 227 дифференциальных пар сигналов

• Однополярный ввод/вывод LVCMOS, LVTTL, HSTL и SSTL

• Сигнализация 3,3 В, 2,5 В, 1,8 В, 1,5 В и 1,2 В

• Выбираемый выходной ток, до 24 мА на контакт

• Стандарт QUIETIO снижает шум переключения ввода/вывода

• Полная совместимость 3,3 В ± 10% и соответствие требованиям горячей замены.

• Скорость передачи данных более 640 Мбит/с на дифференциальный ввод/вывод

• Дифференциальный ввод/вывод LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL со встроенными дифференциальными оконечными резисторами

• Улучшенная поддержка Double Data Rate (DDR)

• Поддержка DDR/DDR2 SDRAM до 400 Мбит/с

• Полностью совместимая поддержка технологии PCI® 32-/64-bit, 33/66 МГц

• Большое количество гибких логических ресурсов • Плотность до 25 344 логических ячеек, включая опциональную поддержку сдвигового регистра или распределенной ОЗУ

• Эффективные широкие мультиплексоры, широкая логика

• Быстрая логика переноса с упреждением

• Улучшенные умножители 18 x 18 с опциональным конвейером

• Порт программирования/отладки IEEE 1149.1/1532 JTAG

• Иерархическая архитектура памяти SelectRAM™

• До 576 Кбит быстрой блочной ОЗУ с разрешением записи по байтам для процессорных приложений

• До 176 Кбит эффективной распределенной ОЗУ

• До восьми менеджеров цифровых тактовых сигналов (DCM)

• Устранение перекоса тактовых сигналов (петля с задержкой)

• Синтез частоты, умножение, деление

• Высокое разрешение фазового сдвига

• Широкий диапазон частот (от 5 МГц до более 320 МГц)

• Восемь глобальных тактовых сетей с низким перекосом, восемь дополнительных тактовых сигналов на половину устройства, а также большое количество маршрутизации с низким перекосом

• Интерфейс конфигурации для стандартных микросхем PROM

• Недорогая, компактная последовательная флэш-память SPI PROM

• Параллельная NOR Flash PROM x8 или x8/x16 BPI

• Недорогая Xilinx® Platform Flash с JTAG

• Уникальный идентификатор Device DNA для аутентификации дизайна

• Загрузка нескольких потоков битов под управлением ПЛИС

• Проверка CRC после конфигурации

• Полная поддержка программного обеспечения системы разработки Xilinx ISE® и WebPACK™ плюс стартовый комплект Spartan-3A

• Встроенные процессоры MicroBlaze™ и PicoBlaze

• Недорогая упаковка QFP и BGA, варианты без Pb

• Общие посадочные места поддерживают легкую миграцию плотности

• Совместимость с некоторыми энергонезависимыми ПЛИС Spartan-3AN

• Совместимость с ПЛИС Spartan-3A DSP с более высокой плотностью

• Доступна автомобильная версия XA

Сопутствующие товары :

ПЛИС Spartan-3A                Статус

XC3S50A                       Производство

XC3S200A                     Производство

XC3S400A                     Производство

XC3S700A                     Производство

XC3S1400A                 Производство

XC3S50A –4 Стандартная производительность VQ100/ VQG100 100-контактный очень тонкий четырехплоский корпус (VQFP) C Коммерческий (от 0°C до 85°C)

XC3S200A –5 Высокая производительность (только для коммерческого использования) TQ144/ TQG144 144-контактный тонкий четырехплоский корпус (TQFP) I Промышленный (–40°C до 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-шариковый тонкий шариковый массив (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-шариковый тонкий шариковый массив (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-шариковый тонкий шариковый массив (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-шариковый тонкий шариковый массив (FBGA)

XC3S1400A  FG676 FGG676 676-шариковый тонкий шариковый массив (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

Для получения дополнительной информации о наличии на складе семейства ПЛИС Spartan-3A, пожалуйста, отправьте электронное письмо: sales@icschip.com