XC3SD1800A-4CSG484C ИС FPGA 309 ввода/вывода 484CSBGA

XC3SD1800A-4CSG484C ИС ПЛИС 309 I/O 484CSBGA
 
XILINX QFP208 141 I/O Spartan-3 ИС ПЛИС XC3S200-4PQG208I

 
 

Введение:
Семейство программируемых пользователем вентильных матриц (ПЛИС) Spartan®-3A решает задачи проектирования в большинстве высокообъемных, чувствительных к стоимости и интенсивных по вводу-выводу электронных приложений. Пять членов семейства предлагают плотность от 50 000 до 1,4 миллиона системных вентилей, как показано в Таблице 1. ПЛИС Spartan-3A являются частью расширенного семейства Spartan-3A, которое также включает энергонезависимые Spartan-3AN и ПЛИС Spartan-3A DSP с более высокой плотностью. Семейство Spartan-3A основано на успехе предыдущих семейств ПЛИС Spartan-3E и Spartan-3. Новые функции улучшают производительность системы и снижают стоимость конфигурации. Эти усовершенствования семейства Spartan-3A в сочетании с проверенной 90-нм технологией производства обеспечивают больше функциональности и пропускной способности за доллар, чем когда-либо прежде, устанавливая новый стандарт в индустрии программируемой логики. Благодаря исключительно низкой стоимости, ПЛИС Spartan-3A идеально подходят для широкого спектра приложений потребительской электроники, включая широкополосный доступ, домашние сети, дисплеи/проекторы и оборудование для цифрового телевидения. Семейство Spartan-3A является превосходной альтернативой масочным ASIC. ПЛИС позволяют избежать высоких первоначальных затрат, длительных циклов разработки и присущей негибкости традиционных ASIC, а также допускают обновления дизайна в полевых условиях.
 
Особенности:
• Очень низкая стоимость, высокопроизводительное логическое решение для высокообъемных, чувствительных к стоимости приложений
• Двухдиапазонное питание VCCAUX упрощает дизайн только для 3,3 В
• Режимы Suspend, Hibernate снижают энергопотребление системы
• Многовольтные, многостандартные выводы интерфейса SelectIO™
• До 502 выводов ввода-вывода или 227 дифференциальных пар сигналов
• Однополярные вводы-выводы LVCMOS, LVTTL, HSTL и SSTL
• Сигнализация 3,3 В, 2,5 В, 1,8 В, 1,5 В и 1,2 В
• Выбираемый выходной ток, до 24 мА на вывод
• Стандарт QUIETIO снижает шум переключения ввода-вывода
• Полная совместимость с 3,3 В ± 10% и соответствие стандарту горячей замены.
• Скорость передачи данных до 640+ Мбит/с на дифференциальный ввод-вывод
• Дифференциальные вводы-выводы LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL со встроенными резисторами дифференциального согласования
• Улучшенная поддержка Double Data Rate (DDR)
• Поддержка DDR/DDR2 SDRAM до 400 Мбит/с
• Полная поддержка технологии PCI® 32-/64-бит, 33/66 МГц
• Обильные, гибкие логические ресурсы • Плотность до 25 344 логических ячеек, включая поддержку регистров сдвига или распределенной ОЗУ
• Эффективные широкие мультиплексоры, широкая логика
• Быстрая логика переноса с упреждением
• Улучшенные умножители 18 x 18 с опциональным конвейером
• Порт программирования/отладки JTAG по стандарту IEEE 1149.1/1532
• Иерархическая архитектура памяти SelectRAM™
• До 576 Кбит быстрой блочной ОЗУ с байтовыми разрешениями записи для процессорных приложений
• До 176 Кбит эффективной распределенной ОЗУ
• До восьми цифровых менеджеров тактовой частоты (DCM)
• Устранение перекоса тактовой частоты (петля с блокировкой задержки)
• Синтез частоты, умножение, деление
• Фазовый сдвиг высокого разрешения
• Широкий диапазон частот (от 5 МГц до более 320 МГц)
• Восемь глобальных сетей тактовой частоты с низким перекосом, восемь дополнительных тактовых сигналов на половину устройства, плюс обильная маршрутизация с низким перекосом
• Интерфейс конфигурации с промышленными стандартными ПЗУ
• Низкостоимостные, компактные SPI последовательные Flash ПЗУ
• Параллельные NOR Flash ПЗУ x8 или x8/x16 BPI
• Низкостоимостные Xilinx® Platform Flash с JTAG
• Уникальный идентификатор Device DNA для аутентификации дизайна
• Загрузка нескольких битовых потоков под управлением ПЛИС
• Проверка CRC после конфигурации
• Полная поддержка программного обеспечения среды разработки Xilinx ISE® и WebPACK™, а также стартового комплекта Spartan-3A
• Встраиваемые процессоры MicroBlaze™ и PicoBlaze
• Низкостоимостные корпуса QFP и BGA, без свинца
• Общие посадочные места обеспечивают легкую миграцию по плотности
• Совместимость с выбранными энергонезависимыми ПЛИС Spartan-3AN
• Совместимость с ПЛИС Spartan-3A DSP с более высокой плотностью
• Доступна автомобильная версия XA
 
Связанные продукты:
 
ПЛИС Spartan-3A        Статус
XC3S50A               Производство
XC3S200A             Производство
XC3S400A             Производство
XC3S700A             Производство
XC3S1400A           Производство
 
XC3S50A –4 Стандартная производительность VQ100/ VQG100 100-выводной очень тонкий корпус с четырехгранным выводом (VQFP) C Коммерческий (0°C до 85°C)
XC3S200A –5 Высокая производительность (только коммерческий) TQ144/ TQG144 144-выводной тонкий корпус с четырехгранным выводом (TQFP) I Промышленный (–40°C до 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-шариковый корпус с тонким шагом шариковой решетки (FTBGA)
XC3S700A FG320/ FGG320 320-шариковый корпус с тонким шагом шариковой решетки (FBGA)
XC3S1400A FG400/ FGG400 400-шариковый корпус с тонким шагом шариковой решетки (FBGA)
XC3S1400A FG484/ FGG484 484-шариковый корпус с тонким шагом шариковой решетки (FBGA)
XC3S1400A  FG676 FGG676 676-шариковый корпус с тонким шагом шариковой решетки (FBGA)
 
XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56
XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76
XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116
XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175
XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221
XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270
XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300
XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300
 
Для получения дополнительной информации о наличии на складе семейства ПЛИС Spartan-3A, пожалуйста, отправьте электронное письмо: sales@icschip.com