BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
производитель:
БИВИН
Описание:
Чипы BIWIN eMCP основаны на MCP (многочиповом корпусе), который объединяет чип eMMC и решение DRAM с
Категория:
ИС датчика поворотного положения
В-запас:
в наличии
Цена:
Negotiated
Метод оплаты:
Т/Т, Вестерн Юнион
Способ перевозки:
Выражать
Спецификации
Категория:
Электронные компоненты-eMMC 5.1
Семья:
Чипы BIWIN eMCP
Частота:
ЛПДДР 2/ЛПДДР 3: 533 МГц/800 МГц/1200 МГц
Приложение:
Автомобильный смартфон
Рабочая температура:
-20°C ~ 85°C
Выбор номера детали:
BWCC2KD6-32G(32ГБ+32ГБ) BWCC2KD6-64G(64ГБ+32ГБ) BWMA24B-XXGC EMCP
Характеристики продукта Интерфейс:
eMMC: eMMC 5.0 и eMMC 5.1 LPDDR 2/LPDDR 3: 32 бита
Размеры:
11,50 × 13,00 мм
Рабочее напряжение:
eMMC: VCC=3,3 В VCCQ=1,8 В LPDDR 2: VDD1=1,8 В, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 В LPDDR 3: VDD1=1,8 В, VDD2=VDDQ
Емкость:
8 ГБ + 4 ГБ / 8 ГБ + 8 ГБ 16 ГБ + 8 ГБ / 16 ГБ + 16 ГБ
Введение
Чипы BIWIN eMCP BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
Применение:
В автомобиле / Смартфон
Описание:
По мере увеличения объема операционной системы и приложений смартфонов, особенно с ростом популярности операционной системы Android, смартфоны предъявляют более высокие требования к объему памяти. eMCP от BIWIN основан на MCP (Multi-Chip Packaging), который объединяет чип eMMC и решение DRAM с низким энергопотреблением в одном корпусе IC, эффективно упрощая процесс производства и стоимость разработки продуктов клиентов и сокращая время разработки их продуктов, тем самым ускоряя выпуск конечных продуктов.
Спецификация:
| Интерфейс | eMMC: eMMC 5.0 и eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 бит | |
| Размеры | 11,50 × 13,00 мм |
| Макс. последовательное чтение | eMMC 5.0: 130 МБ/с |
| eMMC 5.1: 300 МБ/с | |
| Макс. последовательная запись | eMMC 5.0: 50 МБ/с |
| eMMC 5.1: 160 МБ/с | |
| Частота | LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 МГц / 800 МГц / 1200 МГц |
| Емкость | 8 ГБ + 4 Гбит / 8 ГБ + 8 Гбит |
| 16 ГБ + 8 Гбит / 16 ГБ + 16 Гбит | |
| Рабочее напряжение | eMMC: VCC=3,3 В VCCQ=1,8 В |
| LPDDR 2: VDD1=1,8 В, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 В | |
| LPDDR 3: VDD1=1,8 В, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 В | |
| Рабочая температура | -20℃ to 85℃ |
| Утвержденные платформы верификации | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A… |
| Qualcomm: 8909, APQ8009W, MSM8909W… | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737, MT6739, MT6761, MT6570, MT6570N, MT6572, MT6735... | |
| Упаковка | FBGA162 / FBGA221 |
| Применение | В автомобиле / Смартфон |
Наиболее связанные микросхемы флэш-памяти:
| BWCMAQB11T08GI |
| BWCMAQB11T16GI |
| BWEFMI032GN2RJ |
| BWEFMI064GN223 |
| BWEFMI128GN223 |
| BWEFMA064GN1KC |
| BWEFMA128GN1KC |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| BWMZCX32H2A-64GI-X |
| BWLGYA002GN6ZA |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| BWLGYA008GN6ZC |
Родственные продукты
BWET08U -XXG SPI (серийный периферийный интерфейс) NAND Flash IC для сетей Smart Wear
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC для смартфона
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC для автомобиля/смартфона/игр
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC для автомобиля / ноутбука
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Микросхемы для умных часов, AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
| Изображение | Часть # | Описание | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (серийный периферийный интерфейс) NAND Flash IC для сетей Smart Wear |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC для смартфона |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC для автомобиля/смартфона/игр |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC для автомобиля / ноутбука |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Микросхемы для умных часов, AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
Отправьте RFQ
Запас:
In Stock
МОК:
100pieces