DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC для автомобиля/смартфона/игр
производитель:
БИВИН
Описание:
Решение DMMC имеет высокоинтегрированную конструкцию за счет добавления маломощного контроллера к фл
Категория:
ИС датчика поворотного положения
В-запас:
в наличии
Цена:
Negotiated
Метод оплаты:
Т/Т, Вестерн Юнион
Способ перевозки:
Выражать
Спецификации
Категория:
Электронные компоненты-Память
Семья:
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC для автомобиля/смартфона/игр
Приложение:
В автомобиле/смартфоне/играх
Рабочая температура:
-20℃ -70℃
Выбор номера детали:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Характеристики продукта Интерфейс:
Решение DMMC имеет высокоинтегрированную конструкцию за счет добавления маломощного контроллера к фл
Размеры:
9,00 × 11,00 × 1,00 мм
Рабочее напряжение:
VCC=3,3 В, VCCQ=1,8 В
Емкость:
4 - 8 ГБ
Введение
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC для автомобильных систем / смартфонов / игр
Решение DMMC использует высокоинтегрированную конструкцию, добавляя контроллер с низким энергопотреблением к флэш-памяти NAND, а аппаратный механизм коррекции ошибок (ECC) обеспечивает интеллектуальное управление флэш-памятью NAND и повышает долговечность TLC и MLC NAND Flash, а расширенная поддержка инструкций со встроенным тестовым режимом обеспечивает высокую гибкость управления настройками и анализа неисправностей. Обладая высокой надежностью и стабильностью, а также множеством оптимизаций энергосбережения, BIWIN DMMC хорошо подходит для нужд широкого спектра мобильных / портативных устройств, таких как смартфоны, планшеты и другие новые встраиваемые приложения.
Спецификация:
| Интерфейс | eMMC 5.1 и eMMC 4.51 |
| Размеры | 9,00 × 11,00 × 1,00 мм |
| Макс. последовательное чтение | / |
| Макс. последовательная запись | / |
| Частота | / |
| Емкость | 4 ГБ - 16 ГБ |
| Рабочее напряжение | VCC=3,3 В, VCCQ=1,8 В |
| Рабочая температура | -20℃ до 70℃ |
| Утвержденные платформы верификации | / |
| Упаковка | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Применение | Автомобильные системы / Смартфоны / Игры |
Родственные продукты
BWET08U -XXG SPI (серийный периферийный интерфейс) NAND Flash IC для сетей Smart Wear
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC для смартфона
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC для автомобиля / ноутбука
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Микросхемы для умных часов, AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Изображение | Часть # | Описание | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (серийный периферийный интерфейс) NAND Flash IC для сетей Smart Wear |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC для смартфона |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC для автомобиля / ноутбука |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Микросхемы для умных часов, AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Отправьте RFQ
Запас:
In Stock
МОК:
100pieces