БИВИН
- Введение
- Новые изделия
Введение
БИВИН
Специализируется на исследованиях, проектировании, упаковке и испытаниях, производстве и продаже полупроводниковых продуктов хранения и памяти.Его основные предложения включают полупроводниковые продукты памяти и передовые услуги упаковки и тестированияВ зависимости от области применения, ее продукты подразделяются на встроенные, ПК, промышленные и автомобильные, корпоративные, мобильные и другие решения для хранения данных.
Новые изделия
| Изображение | Часть # | Описание | производитель | Запас | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (серийный периферийный интерфейс) NAND Flash IC для сетей Smart Wear |
Флеш-память SLC NAND промышленного класса компенсирует низкую емкость, высокую цену и низкую скорост
|
|
в наличии
|
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC для смартфона |
LPDDR (расшифровывается как Low Power Double Data Speed) SDRAM — это разновидность DDR, которая в ос
|
|
в наличии
|
|
|
|
|
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC для автомобиля/смартфона/игр |
Решение DMMC имеет высокоинтегрированную конструкцию за счет добавления маломощного контроллера к фл
|
|
в наличии
|
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC для автомобиля / ноутбука |
eSSD — это встроенное твердотельное драйверное решение, разработанное в виде корпуса TFBGA.
|
|
в наличии
|
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips — это встроенная микросхема памяти нового поколения.
|
|
в наличии
|
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Микросхемы для умных часов, AR/VR |
Чипы BIWIN ePOP сочетают в себе MMC и Mobile LPDDR в одном корпусе различной емкости.
|
|
в наличии
|
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
Чипы BIWIN eMCP основаны на MCP (многочиповом корпусе), который объединяет чип eMMC и решение DRAM с
|
|
в наличии
|
|